Chips de IA chineses: o avanço acelerado das alternativas locais ao domínio da TSMC

30 de junho de 2026

Resumo

ATUALIZAÇÃO (30/06/2026): não é mais rumor, foi lançado. 25 de maio de 2026. A Huawei apresentou em Xangai um novo método de fabricação de chips avançados para datacenters de IA, visando a independência tecnológica da China. O chip foi desenvolvido pela divisão de semicondutores da Huawei sob a liderança de He Tingbo. Este desenvolvimento permite que a China produza chips de IA sem depender de tecnologia dos EUA.

(Rumor original) O cenário dos chips de IA na China, que atua como concorrente da TSMC, apresenta um rápido avanço impulsionado por empresas locais e um forte apoio governamental para a autossuficiência tecnológica. Diversas empresas chinesas já disponibilizaram e planejam novos chips de IA com o objetivo de reduzir a dependência de tecnologias estrangeiras. No estado atual de lançamentos recentes, a Huawei iniciou a produção em massa do Ascend 910B e estreou comercialmente o Ascend 950PR, utilizado por empresas como a DeepSeek e comparável ao Nvidia H200 em certas configurações. A Alibaba T-Head lançou o Zhenwu M890 com 144GB de memória on-chip, enquanto a Baidu Kunlunxin avançou com os modelos Kunlun M100 e P800, este último usado no treinamento do ERNIE 5.1. A Moore Threads se destaca com o MTT S5000 de 80GB compatível com GLM-5.x e Qwen3.5+, e a SMIC atua na fabricação de processos de 7nm. Por fim, a Loongson revelou recentemente o processador de servidor de 16 núcleos Loongson 3C3000, voltado para sistemas de propósito geral, dando sequência ao sucesso de vendas de sua linha de desktop.

Fontes

voi.idfonte original

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Categoria: CEVIU Hardware
Publicado: 30 de junho de 2026
Editoria: CEVIU Hardware

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