Ascend 950DT e futuros chips de IA da Huawei: o que esperar do novo roteiro de semicondutores

30 de junho de 2026

Resumo

O ecossistema de semicondutores de IA da Huawei conta atualmente com os chips Ascend 910C e o recente Ascend 950PR, otimizado para inferência e recomendação, que utiliza a tecnologia de memória HBM proprietária HiBL 1.0. Para o futuro, a empresa delineou um roteiro estratégico de três anos focado em dobrar a capacidade de processamento a cada geração. De acordo com os planos divulgados, o chip Ascend 950DT, voltado para decodificação e treinamento na nuvem com memória HiZQ 2.0 HBM de 144 GB, é previsto para o segundo semestre de 2026. A evolução deve continuar com o Ascend 960 no final de 2027, trazendo o formato de precisão HiF4, e culminar no Ascend 970 no fim de 2028. Quanto aos rumores anteriores sobre o Ascend 920, projetado para competir com o Nvidia H20, seu status permanece incerto após o foco recente ter se voltado para a arquitetura da série 950.

Fontes

scmp.comfonte original

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Categoria: CEVIU Hardware
Publicado: 30 de junho de 2026
Editoria: CEVIU Hardware

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