Novidades em robótica, semicondutores e engenharia de hardware
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A NVIDIA e seus parceiros estão investindo na manufatura americana, em cadeias de suprimentos, redes de energia e na capacitação de mão de obra qualificada para que os EUA possam produzir a infraestrutura necessária para avanços na saúde, descobertas científicas pioneiras, maior produtividade industrial e liderança tecnológica global.
ATUALIZAÇÃO (01/07/2026): não é mais rumor, foi lançado. 2025-09-18 A Huawei anunciou oficialmente seu roteiro de chips Ascend até 2028 em setembro de 2025, durante a conferência Huawei Connect. O chip Ascend 950DT está programado para ser lançado no segundo semestre de 2026, com algumas fontes indicando sua estreia na Huawei Cloud já em agosto de 2026. Este chip será otimizado para decodificação e treinamento, integrando 144 GB de memória HBM HiZQ 2.0 e uma largura de banda de acesso à memória de 4 TB/s. (Rumor original) A Huawei está acelerando seu ecossistema de semicondutores de IA com um roteiro de três anos: o Ascend 950DT, voltado para treinamento e decodificação em nuvem com 144 GB de memória HBM proprietária HiZQ 2.0, chega no segundo semestre de 2026. Em seguida, o Ascend 960 (fim de 2027) trará suporte à precisão HiF4, e o Ascend 970 encerra o ciclo em 2028. O Ascend 910C e o recém-lançado 950PR, otimizado para inferência com HiBL 1.0, já estão em operação. O status do rumoreado Ascend 920, suposto concorrente do Nvidia H20, permanece indefinido após o foco estratégico migrar para a série 950.
ATUALIZAÇÃO (30/06/2026): não é mais rumor, foi lançado. 25 de maio de 2026. A Huawei apresentou em Xangai um novo método de fabricação de chips avançados para datacenters de IA, visando a independência tecnológica da China. O chip foi desenvolvido pela divisão de semicondutores da Huawei sob a liderança de He Tingbo. Este desenvolvimento permite que a China produza chips de IA sem depender de tecnologia dos EUA. (Rumor original) O cenário dos chips de IA na China, que atua como concorrente da TSMC, apresenta um rápido avanço impulsionado por empresas locais e um forte apoio governamental para a autossuficiência tecnológica. Diversas empresas chinesas já disponibilizaram e planejam novos chips de IA com o objetivo de reduzir a dependência de tecnologias estrangeiras. No estado atual de lançamentos recentes, a Huawei iniciou a produção em massa do Ascend 910B e estreou comercialmente o Ascend 950PR, utilizado por empresas como a DeepSeek e comparável ao Nvidia H200 em certas configurações. A Alibaba T-Head lançou o Zhenwu M890 com 144GB de memória on-chip, enquanto a Baidu Kunlunxin avançou com os modelos Kunlun M100 e P800, este último usado no treinamento do ERNIE 5.1. A Moore Threads se destaca com o MTT S5000 de 80GB compatível com GLM-5.x e Qwen3.5+, e a SMIC atua na fabricação de processos de 7nm. Por fim, a Loongson revelou recentemente o processador de servidor de 16 núcleos Loongson 3C3000, voltado para sistemas de propósito geral, dando sequência ao sucesso de vendas de sua linha de desktop.
ATUALIZAÇÃO (30/06/2026): não é mais rumor, foi lançado. 05/01/2026. A plataforma NVIDIA Vera Rubin foi anunciada oficialmente na CES 2026, projetada para ser a próxima geração em infraestrutura de chips de IA. A plataforma é composta por sete novos chips, incluindo a CPU NVIDIA Vera e a GPU NVIDIA Rubin, que trabalham em conjunto como um supercomputador de IA para potencializar todas as fases da inteligência artificial. Ela oferece até cinco vezes mais capacidade de treinamento de IA em comparação com a geração anterior Blackwell e uma taxa de transferência de inferência até 10 vezes maior por watt. (Rumor original) O ecossistema de chips de IA da NVIDIA continua avançando rapidamente, com discussões crescentes sobre seus próximos lançamentos. Enquanto a plataforma Blackwell (com a GPU B200 e o Superchip GB200) lidera o mercado atual e o superchip RTX Spark foca em PCs com Windows localmente a partir do fim de 2026, as atenções do setor se voltam para os rumores e projeções da plataforma Vera Rubin. De acordo com relatos e atualizações de mercado, a arquitetura Vera Rubin — que supostamente entrou em produção em março de 2026 — está prevista para iniciar distribuições completas para grandes provedores de nuvem nos próximos meses. Essa nova plataforma deve integrar a GPU Rubin (com suporte a memória HBM4 e 288 GB de largura de banda) e a CPU personalizada Vera baseada no núcleo Olympus, prometendo mais do que dobrar o desempenho de inferência em relação à geração Blackwell. Adicionalmente, especula-se uma versão Rubin Ultra para 2027 com dois núcleos combinados.
Quando Jaiveer Singh fala sobre robôs, ele não começa pelo espetáculo, mas sim pela infraestrutura: as placas internas das máquinas, o software que permite aos desenvolvedores visualizarem através das câmeras do robô e a engenharia necessária antes que um robô possa deixar o ambiente de demonstração para realizar tarefas úteis. Como engenheiro de software de robótica, ele lidera a equipe responsável por impulsionar esse desenvolvimento.
As tecnologias da NVIDIA equipam mais de 400 dos 500 supercomputadores mais rápidos do mundo — o equivalente a 81% do TOP500 —, de acordo com o ranking mais recente divulgado esta semana na conferência ISC High Performance em Hamburgo, na Alemanha.
A Firefly Aerospace realizou com sucesso a primeira operação do supercomputador de IA NVIDIA Jetson em órbita lunar.
O JUPITER, primeiro supercomputador em exaescala da Europa, localizado no Forschungszentrum Jülich, na Alemanha, opera com NVIDIA Grace Hopper Superchips e redes NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand — e teve um ano movimentado. Enquanto a comunidade internacional de supercomputação se reúne no ISC em Hamburgo esta semana, quatro projetos em execução no JUPITER mostram o que a computação em exaescala pode realmente realizar, como mapear o cérebro humano.
ATUALIZAÇÃO (29/06/2026): não é mais rumor, foi lançado. 03 de março de 2026. Os chips Apple M5 Pro e M5 Max foram lançados oficialmente em 3 de março de (Rumor original) Apesar do lançamento do chip Apple M5 no fim de 2025, com processo de 3 nm de terceira geração, CPU de até 10 núcleos, GPU de 10 núcleos e Neural Accelerator otimizado para IA , , rumores apontam que o futuro MacBook de ponta com tela OLED sensível ao toque (previsto para final de 2026/início de 2027) usará os modelos M5 Pro e M5 Max, não uma nova geração. A Apple teria descartado os chips M6 Pro e M6 Max, direcionando esforços para os M7 Pro e M7 Max, voltados a cargas intensivas de IA e previstos para o fim de 2027. Um MacBook Pro básico com M6 ainda deve chegar em 2026, e o Mac Studio receberá atualização em 2028.
O Snapdragon 8 Elite Gen 2 já está no mercado com arquitetura de 3nm da TSMC, núcleos Oryon de 3ª geração (até 4,6 GHz), GPU Adreno 840 e NPU Hexagon de 100 TOPS. Rumores apontam que o Gen 3, previsto para meados de 2026, migrará para o processo de 2nm da TSMC, mas os altos custos podem levar a Qualcomm a segmentar a linha em duas versões: SM8950 (topo) e SM8945 (acessível). A estratégia, inspirada na Apple, pode impactar preços e desempenho dos smartphones de fim de 2026 e início de 2027.
ATUALIZAÇÃO (29/06/2026): não é mais rumor, foi lançado. 05/01/2026. O Intel Core Ultra 300, conhecido como família Panther Lake, foi oficialmente lançado em 5 de janeiro de 2026, durante a CES 2026. É a primeira plataforma de PC com IA construída na tecnologia de processo Intel 18A. A nova série de processadores apresenta um design multi-tile que combina novos núcleos de CPU (P-cores Cougar Cove e E-cores Darkmont), gráficos integrados atualizados (Xe3-LPG/Battlemage/Celestial) e um acelerador de IA (NPU 5). Os processadores são projetados para computadores móveis escaláveis, visando desde laptops finos e leves até sistemas móveis de alto desempenho, e foram posicionados para PCs com IA, dispositivos para jogos e implementações de borda. (Rumor original) A série Intel Core Ultra 300, conhecida pelo codinome Panther Lake, foi lançada oficialmente no mercado. Esta terceira geração da família Core Ultra se destaca por ser a primeira plataforma de PC com IA construída com a tecnologia de processo Intel 18A, projetada para otimizar o desempenho de dispositivos móveis, desde notebooks ultrafinos até sistemas portáteis de alta performance. Entre as principais especificações técnicas, os processadores trazem a nova arquitetura de CPU Cougar Cove para núcleos de desempenho e Darkmont para eficiência, combinados com gráficos integrados baseados na arquitetura Arc Xe3 (Battlemage), que promete até 50% mais desempenho gráfico que a geração anterior. No quesito IA, os chips trazem uma NPU de 5ª geração capaz de entregar até 50 TOPS em int8, superando os requisitos para PCs com IA. A Intel aponta para ganhos de até 60% em tarefas multi-threaded, maior autonomia de bateria e suporte para memórias LPDDR5X-9600 ou DDR5-7200, além de conectividade PCIe 5.0, Wi-Fi 7 e Bluetooth 6.0.
ATUALIZAÇÃO (01/07/2026): não é mais rumor, foi lançado. 31 de julho de 2024, A série AMD Ryzen 9000 foi oficialmente anunciada na Computex 2024 e teve seu lançamento inicial em 31 de julho de 2024, com outros modelos chegando em 15 de agosto de 2024. Os processadores são baseados na arquitetura Zen 5, oferecem uma melhoria média de 16% no desempenho de Instruções Por Ciclo (IPC) em comparação com a arquitetura Zen 4, e utilizam o soquete AM5. Modelos iniciais incluem o Ryzen 9 9950X, Ryzen 9 9900X, Ryzen 7 9700X e Ryzen 5 9600X. Adicionalmente, a AMD confirmou oficialmente a arquitetura Zen 6 (codinome "Medusa" ou "Olympic Ridge") para 2027, com foco na tecnologia de processo de 2 nm da TSMC e capacidades aprimoradas de inteligência artificial. Chips Zen 6 EPYC para servidores já estão em produção utilizando o nó de 2 nm da TSMC, com os processadores Ryzen Zen 6 para desktop esperados para 2027. (Rumor original) Com os Ryzen 9000 (Zen 5) consolidados, trazendo +16% de IPC e opções com 3D V-Cache, a AMD já aponta para o futuro: a série Ryzen AI Max+ PRO (codinome Gorgon Halo) deve chegar no segundo semestre de 2026. Em 2027, chega a arquitetura Zen 6 (Olympic Ridge), fabricada em 2 nm pela TSMC e otimizada para cargas de IA. A Zen 7 está prevista entre 2027 e 2028. O soquete AM5 terá suporte garantido até 2029.
ATUALIZAÇÃO (01/07/2026): não é mais rumor, foi lançado. 30/01/2025. A NVIDIA GeForce RTX 5090 foi anunciada oficialmente durante a CES 2025 em 6 de janeiro de 2025, com seu lançamento e disponibilidade ocorrendo em 30 de janeiro de 2025. A placa de vídeo foi lançada com um preço inicial de US$ 1.999. Baseada na arquitetura Blackwell, a RTX 5090 apresenta 32 GB de memória GDDR7 e, segundo a NVIDIA, oferece até o dobro de desempenho em comparação com a RTX 4090, impulsionada pelo DLSS 4 e a arquitetura Blackwell. Quanto às futuras variantes "SUPER" e a uma possível RTX 5090 Ti, estas ainda são objeto de especulação e rumores. Há relatos conflitantes sobre o lançamento de modelos SUPER, com algumas sugestões de adiamento indefinido ou para 2027, enquanto a existência de uma RTX 5090 Ti ou uma placa Titan baseada em Blackwell tem sido especulada para o terceiro trimestre de 2026 [cite: 12, 14, LANCADO: 30/01/2025. A NVIDIA GeForce RTX 5090 foi anunciada oficialmente durante a CES 2025 em 6 de janeiro de 2025, com seu lançamento e disponibilidade ocorrendo em 30 de janeiro de 2025 [cite: 1, 2, 3, 4, 8, 10, 11, 13, 17]. A placa de vídeo foi lançada com um preço inicial de US$ 1.999 [cite: 1, 3, 8, 11, 17]. Baseada na arquitetura Blackwell, a RTX 5090 apresenta 32 GB de memória GDDR7 [cite: 1, 11] e, segundo a NVIDIA, oferece até o dobro de desempenho em comparação com a RTX 4090, impulsionada pelo DLSS 4 e a arquitetura Blackwell [cite: 3, 4, 8]. Quanto às futuras variantes "SUPER" e a uma possível RTX 5090 Ti, estas ainda são objeto de especulação e rumores [cite: 5, 9, 12, 14, 15, 16, 18, 19]. Há relatos conflitantes sobre o lançamento de modelos SUPER, com algumas sugestões de adiamento indefinido ou para 2027 [cite: 12, 19], enquanto a existência de uma RTX 5090 Ti ou uma placa Titan baseada em Blackwell tem sido especulada para o terceiro trimestre de 2026 [cite: 12, 14, (Rumor original) Após o lançamento da NVIDIA GeForce RTX 5090 baseada na arquitetura Blackwell no início de 2025, o mercado de hardware já especula sobre os próximos passos da fabricante. Segundo rumores recentes de junho de 2026, a NVIDIA estaria planejando uma atualização da série com a linha RTX 50 SUPER, que incluiria modelos como RTX 5080 SUPER e RTX 5070 SUPER. A principal novidade dessas placas seria o aumento de VRAM utilizando chips GDDR7 de 3GB, com a RTX 5070 SUPER alcançando 18GB e os modelos superiores chegando a 24GB. Espera-se que essa série chegue ao mercado ainda em 2026 ou na CES 2027, embora nada tenha sido confirmado pela empresa. Além disso, vazamentos sugerem o desenvolvimento de uma placa ainda mais potente, que poderia ser uma RTX 5090 Ti ou uma versão Blackwell Titan AI, prevista por especuladores para o terceiro trimestre de 2026. Esse modelo topo de linha traria um ganho de desempenho estimado entre 10% e 15% em relação à RTX 5090 padrão, contando com mais Streaming Multiprocessors e possivelmente 32GB de memória adicional.
Servidores de IA da NVIDIA agora suportam líquidos de refrigeração operando a até 45 graus Celsius. Esse aumento no limite de temperatura, superior ao de banheiras comuns, é o fator determinante para elevar a eficiência energética dos sistemas.
A série AMD Ryzen 9000, codinome Granite Ridge, estreou com a arquitetura Zen 5 e fabricação em processo de 4nm da TSMC. Os processadores, que mantêm o suporte ao soquete AM5, memória DDR5 e PCIe Gen 5, foram lançados inicialmente com os modelos Ryzen 9 9950X, 9900X, Ryzen 7 9700X e Ryzen 5 9600X. A arquitetura trouxe uma melhoria de até 16% no IPC em comparação à Zen 4, além de aceleração de IA integrada e GPU RDNA 2. Posteriormente, a linha recebeu as variantes com tecnologia 3D V-Cache, incluindo modelos de alta performance para jogos. Para o futuro, a AMD planeja manter o suporte ao soquete AM5 até 2029 e preparar o terreno para a série Ryzen AI Max+ PRO, conhecida como Gorgon Halo, com lançamento previsto para o segundo semestre de 2026.
ATUALIZAÇÃO (20/06/2026): não é mais rumor, foi lançado. 15 de outubro de 2025 O chip Apple M5 foi oficialmente lançado em 15 de outubro de 2025, sendo introduzido no MacBook Pro de 14 polegadas, iPad Pro e Apple Vision Pro. Suas variantes, M5 Pro e M5 Max, foram anunciadas em 3 de março de 2026, juntamente com modelos atualizados do MacBook Pro e o novo MacBook Air com M5. Alguns fatos sobre o lançamento e desempenho: * **Desempenho da CPU:** O M5 base possui uma CPU de até 10 núcleos (quatro de desempenho e seis de eficiência), oferecendo desempenho multithreaded até 15% mais rápido que o M4. Os chips M5 Pro e M5 Max apresentam uma nova CPU de 18 núcleos (seis "super cores" e doze núcleos de desempenho), proporcionando um aumento de até 30% no desempenho multithreaded para cargas de trabalho profissionais em comparação com o M4 Pro. * **Desempenho da GPU e IA:** A linha M5 introduz uma arquitetura de GPU de próxima geração com um Neural Accelerator integrado em cada núcleo, permitindo cargas de trabalho de IA baseadas em GPU até 4 vezes mais rápidas em comparação com o M4. O desempenho gráfico geral é até 30% maior que o do M4, com o ray tracing de terceira geração apresentando melhorias de até 45% em aplicativos que o utilizam. O M5 Max pode ter um desempenho de GPU multithread de até 20% mais rápido e até 30% mais rápido em ray-tracing em comparação com o M4 Max. * **Memória Unificada e Neural Engine:** Todos os chips M5 utilizam memória unificada LPDDR5X com até 153 GB/s de largura de banda no M5 base (quase 30% a mais que o M4). As variantes M5 Pro e M5 Max suportam até 128 GB de memória unificada com larguras de banda ainda maiores. Todos os modelos M5 incluem um Neural Engine de 16 núcleos aprimorado, acelerando a inferência de Large Language Models (LLMs) em até 4 vezes no M5 Max. (Rumor original) Até junho de 2026, a Apple já disponibilizou a família M5. O modelo base, introduzido em outubro de 2025, utiliza tecnologia de 3 nanômetros de terceira geração, entregando ganhos de desempenho em CPU e GPU sobre o M4. Já as versões Pro e Max adotam a Fusion Architecture, com CPU de 18 núcleos e GPU escalável para até 40 núcleos, com foco em ray tracing e processamento de IA. Para o restante de 2026, o radar de lançamentos inclui o aguardado Mac Studio com o inédito chip M5 Ultra, além de atualizações esperadas para o iMac e o Mac mini. Especulações também apontam para um possível MacBook Ultra, que poderia introduzir um novo design, tela OLED e recursos inéditos como touchscreen e Dynamic Island.
ATUALIZAÇÃO (20/06/2026): não é mais rumor, foi lançado. 26 de novembro de 2025 O Snapdragon 8 Gen 5 foi oficialmente anunciado pela Qualcomm para ser lançado em 26 de novembro de 2025 na China. Ele é fabricado em litografia de 3 nanômetros e utiliza núcleos de CPU Oryon, com o núcleo principal operando a até 3,8 GHz e os núcleos de desempenho a 3,32 GHz. O chip está posicionado como uma opção premium logo abaixo do Snapdragon 8 Elite Gen 5 e deve equipar smartphones de marcas como OnePlus e Vivo. (Rumor original) O processador mais recente da série Snapdragon 8 é o Snapdragon 8 Gen 3, anunciado em outubro de 2023. Para o futuro, a Qualcomm prepara novas gerações com nomenclaturas que variam entre rumores e anúncios oficiais. O Snapdragon 8 Gen 4, esperado para outubro de 2024, deve integrar núcleos Oryon com fabricação em 3nm da TSMC e aumento de 30% no desempenho da CPU. Já para novembro de 2025, a empresa planeja o Snapdragon 8 Elite Gen 5 e o Snapdragon 8 Gen 5, ambos anunciados com previsão de lançamento para o dia 26 daquele mês. Os novos chips utilizam núcleos Oryon de segunda geração e incluem a GPU Adreno 840, com o modelo Elite focando em alta performance e o modelo Gen 5 expandindo o uso da arquitetura Oryon para além do segmento flagship.
ATUALIZAÇÃO (20/06/2026): não é mais rumor, foi lançado. **Intel Core Ultra 300:** A Intel lançou oficialmente a série Core Ultra 300 (codinome Panther Lake) na CES 2026 em janeiro, com modelos focados em notebooks premium e mainstream. Em 16 de abril de 2026, a Intel também lançou modelos de entrada da série Core Ultra 3 (codinome Wildcat Lake). Além disso, em 25 de março de 2026, foram lançadas CPUs Core Ultra 300 "Panther Lake" com vPro para notebooks empresariais. Estes processadores são construídos na tecnologia de processo 18A ou 2nm da Intel e se destacam pela eficiência energética, uma nova NPU para (Rumor original) Após o lançamento das séries Core Ultra 200V e 200S, o foco da Intel se volta para a próxima geração. A série Core Ultra 300, codinome Panther Lake, é esperada para dispositivos móveis, com previsão de chegada ao varejo em 27 de janeiro de 2026. Já a série Core Ultra 400, sob o codinome Nova Lake, está em desenvolvimento para o final de 2026, incluindo modelos para desktop que devem utilizar a nova plataforma Socket LGA1954, em substituição ao padrão LGA1851 atual.
ATUALIZAÇÃO (20/06/2026): não é mais rumor, foi lançado. 30 de janeiro de 2025. A NVIDIA RTX 5090 foi anunciada oficialmente na CES 2025 e lançada no mercado em 30 de janeiro de 2025. A placa é baseada na arquitetura Blackwell da NVIDIA e possui 32 GB de memória GDDR7, com uma interface de memória de 512 bits. Ela conta com 21.760 núcleos CUDA, 680 unidades de mapeamento de textura, 176 ROPs e 680 núcleos Tensor de quinta geração, além de 170 núcleos de Ray Tracing de quarta geração. O preço de lançamento foi de US$ 1.999. (Rumor original) A NVIDIA GeForce RTX 5090, baseada na arquitetura Blackwell, foi oficialmente lançada em 30 de janeiro de 2025. Equipada com 32 GB de memória GDDR7 e 21.760 CUDA Cores, a GPU apresenta um TDP de 575 W e preço inicial de 1.999 dólares. O hardware utiliza o processo TSMC 4NP e 92,2 bilhões de transistores. Em relação ao futuro da série RTX 50, existem especulações sobre modelos como uma possível RTX 5090 Ti para o terceiro trimestre de 2026, embora o foco para o público gamer permaneça incerto. Adicionalmente, rumores indicam que uma atualização da linha Super pode ser adiada para 2027, sinalizando um período de poucas novidades para o segmento de placas de vídeo de jogos da NVIDIA em 2026.
Em uma decisão impactante sobre a infraestrutura da rede elétrica, a Federal Energy Regulatory Commission estabeleceu um marco importante para a interconexão de grandes cargas. A medida altera as condições de conexão para desenvolvedores de fábricas de IA, instalações de suporte à fabricação de semicondutores e unidades de manufatura avançada, em um momento em que a escala da IA demanda novas abordagens para o fornecimento de energia.
