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A IA opera na velocidade da luz e essa luz é produzida no Texas. A Coherent iniciou hoje a expansão de sua unidade fabril em Sherman. A empresa fabrica os lasers, componentes ópticos e semicondutores compostos que interconectam sistemas de IA e opera o que descreve como a primeira linha de fosfeto de índio de 6 polegadas do mundo.
ATUALIZAÇÃO (15/06/2026): não é mais rumor, foi lançado. 27 de maio de 2026. A China incluiu oficialmente chips de inteligência artificial em sua lista de avaliações de tecnologia "segura e confiável", certificando nove modelos domésticos para aquisição por órgãos governamentais. As certificações foram emitidas conjuntamente pelo Centro de Avaliação de Segurança de Tecnologia da Informação da China e pelo Centro Nacional de Avaliação de Ciência e Tecnologia de Sigilo, com validade de três anos. Entre os produtos aprovados estão os processadores Ascend 310 e Ascend 910 da Huawei, e os T-Head Zhenwu M530 e M890 da Alibaba, destacando o impulso da China para reduzir a dependência de tecnologia estrangeira. (Rumor original) O mercado chinês de chips de IA avança em direção à autossuficiência tecnológica com o lançamento e a certificação de diversos processadores voltados para aquisições governamentais. Entre os destaques estão empresas como Huawei, com suas linhas Ascend, além de Alibaba, Cambricon, DeepSeek e Iluvatar CoreX, que buscam competir com tecnologias globais de alto desempenho. A infraestrutura é consolidada por fundições como a SMIC, que utiliza processos de 7nm para viabilizar a produção local desses aceleradores de IA. A Huawei, em particular, detalhou um cronograma de lançamentos futuros, incluindo o Ascend 950DT, que promete melhorias em computação vetorial e suporte nativo a formatos de precisão reduzida, com expansão prevista para o ecossistema de cloud até o final de 2026.
ATUALIZAÇÃO (15/06/2026): não é mais rumor, foi lançado. 2023 A SMIC tem avançado significativamente na produção de chips de IA, com marcos importantes já alcançados e anunciados. Em 2023, a SMIC lançou a produção em massa de seu processo de 7 nanômetros (N+2), que foi validado com o lançamento do chip de smartphone Kirin 9000 S da Huawei e, posteriormente, do chip de IA Ascend 910 B. Em dezembro de 2025, a SMIC alcançou a produção em volume de seu nó N+3, que é equivalente à classe de 5 nanômetros, sem a necessidade de ferramentas de litografia de ultravioleta extremo (EUV). Esta tecnologia foi confirmada no processador Kirin 9030 da Huawei, lançado em novembro de 2025 no smartphone Mate 80 Pro Max. A SMIC também está em execuções piloto para seu processo de 5 nanômetros, visando a produção em massa em 2026 para os processadores de IA de próxima geração da Huawei e Alibaba. Em dezembro de 2025, a SMIC expandiu suas parcerias de chips de IA de ponta ao colaborar com o Alibaba Group para desenvolver e fabricar um novo chip de 5 nanômetros personalizado para cargas de trabalho de inferência de IA. (Rumor original) A SMIC já produz chips de IA em 7nm (processo N+2), presentes nos processadores Kirin 9000S, 9020 e Ascend 910C da Huawei, com certificação para uso governamental desde maio de 2026. Para o futuro, a empresa foca no desenvolvimento do nó de 5nm, visando a produção em massa em 2026 para atender chips da Huawei e da Alibaba, incluindo o Ascend 910C. Além disso, a SMIC está expandindo sua capacidade em 7nm e implementando o processo N+3, que busca desempenho equivalente a 5nm sem litografia EUV, conforme observado no Kirin 9030.
ATUALIZAÇÃO (15/06/2026): não é mais rumor, foi lançado. 18 de setembro de 2025 (roadmap inicial), março de 2026 (Ascend 950PR), agosto de 2026 (Ascend 950DT) A Huawei anunciou oficialmente em 18 de setembro de 2025 um roteiro de chips Ascend de longo prazo na conferência Huawei Connect, detalhando quatro novos produtos para os próximos três anos: Ascend 950PR e 950DT para o início de 2026, seguidos pelo Ascend 960 e 970 em 2027 e 2028, respectivamente. O chip Ascend 950PR iniciou sua produção em massa em março de 2026 e já garantiu a maioria dos pedidos para o ano, focando em cargas de trabalho de inferência. O próximo chip, Ascend 950DT, será lançado oficialmente na Huawei Cloud em agosto de 2026 e em uso no quarto trimestre, apresentando poder de computação vetorial aprimorado, maior largura de banda de memória e suporte nativo para formatos de baixa precisão como FP8. (Rumor original) A Huawei continua expandindo sua linha de chips de inteligência artificial Ascend e capacidades de IA nos processadores móveis Kirin. Atualmente, a empresa já distribui o Ascend 910B e o 910C, com desempenho comparável aos modelos A100 e H100 da NVIDIA, respectivamente, além do Ascend 950PR, otimizado para inferência e recomendação. Para o futuro, o roadmap inclui o lançamento do Ascend 950DT na Huawei Cloud em 2026, com foco em cargas de trabalho de decodificação e treinamento. As próximas gerações, Ascend 960 e 970, prometem dobrar as especificações de computação e memória entre 2027 e 2028. No setor móvel, o chip Kirin 2026, previsto para o final de 2026 com a série Mate 90, utilizará a nova arquitetura LogicFolding para melhorar a densidade de transistores e suportar modelos de até 30 bilhões de parâmetros em dispositivos.
ATUALIZAÇÃO (13/06/2026): não é mais rumor, foi lançado. O chip Apple M5 foi oficialmente lançado em 15 de outubro de 2025. Ele foi introduzido no MacBook Pro de 14 polegadas, iPad Pro e Apple Vision Pro. O M5 oferece um aumento significativo no desempenho de IA, com uma GPU de 10 núcleos e um Neural Accelerator em cada núcleo, resultando em mais de 4x o desempenho máximo de computação da GPU em relação ao M4. Além disso, a arquitetura de memória unificada do M5 oferece uma largura de banda de 153GB/s, um aumento de quase 30% em comparação com o M4. As variantes Apple M5 Pro e M5 Max foram anunciadas em 3 de março de 2026, equipando os modelos MacBook Pro de 14 e 16 polegadas. Esses chips são construídos usando a arquitetura Fusion da Apple, combinando dois dies em um único sistema em um chip, e apresentam uma CPU de até 18 núcleos com 6 "super cores", que a Apple afirma ser o núcleo de CPU mais rápido do mundo. O M5 Pro, por exemplo, oferece até 4x o desempenho máximo de GPU para IA em comparação com o M4 Pro. O chip M5 também foi introduzido nos novos modelos do MacBook Air em 3 de março de 2026. Para os próximos modelos, espera-se que um Mac mini com chips M5 e M5 Pro seja lançado em 2026, embora possa haver atrasos devido a problemas na cadeia de suprimentos. Rumores também indicam o lançamento de um Mac Studio com M5 Max e o novo chip M5 Ultra, e um iMac com M5, ambos esperados para o final de 2026. (Rumor original) O chip Apple M5, anunciado em outubro de 2025, equipa atualmente o MacBook Pro, iPad Pro e Apple Vision Pro, enquanto as versões M5 Pro e M5 Max foram lançadas em março de 2026. Produzida em processo de 3 nanômetros de terceira geração, a linha M5 apresenta melhorias significativas em CPU, GPU e capacidades de IA, além de suportar Thunderbolt 5 e Wi-Fi 7. A expectativa para o final de 2026 recai sobre o lançamento do Mac Studio com possível chip M5 Ultra, atualizações para o iMac e Mac mini, e rumores sobre um inédito MacBook Ultra com tela OLED sensível ao toque.
ATUALIZAÇÃO (13/06/2026): não é mais rumor, foi lançado. 23 de setembro de 2025. O Snapdragon 8 Elite 2 (também referido como Snapdragon 8 Elite Gen 2) foi anunciado oficialmente durante o Snapdragon Summit em 23 de setembro de 2025, no Havaí. O chipset é fabricado usando o processo de 3nm da TSMC e apresenta novos núcleos de CPU Oryon de terceira geração, com uma (Rumor original) O sucessor do Snapdragon 8 Elite, possivelmente chamado de Snapdragon 8 Elite Gen 2 ou Elite 2, deve ser anunciado em setembro de 2025. Espera-se que o chip utilize o processo de 3nm (N3P) da TSMC e apresente núcleos de CPU Oryon de terceira geração, com frequências que podem atingir 4.74GHz na variante para a Samsung. Entre as melhorias esperadas, a GPU Adreno 840 deve oferecer um aumento de desempenho de 30%, enquanto a nova NPU Hexagon promete até 100 TOPS. Vazamentos apontam para uma performance no AnTuTu superior a 3.8 milhões de pontos.
ATUALIZAÇÃO (13/06/2026): não é mais rumor, foi lançado. 5 de janeiro de 2026. A série Intel Core Ultra 300, codinome Panther Lake, com gráficos Xe3 Arc, foi oficialmente lançada durante a CES 2026. Os novos processadores marcam a estreia da plataforma Intel AI PC construída no processo de fabricação Intel 18A (equivalente a 2nm). A linha é focada em notebooks ultrafinos, modelos para criadores de conteúdo e gamers, com configurações de ponta que apresentam até 16 núcleos de CPU, 12 Xe-cores e 50 TOPS de NPU. (Rumor original) Os processadores Intel Core Ultra 300, codinome Panther Lake, foram lançados oficialmente para dispositivos móveis na CES 2026. A nova plataforma IA da Intel utiliza a tecnologia de processo 18A e gráficos Xe3 Arc, com disponibilidade global iniciada em 27 de janeiro de 2026. No segmento de desktop, a série vigente é a Intel Core Ultra 200S, que recebeu em março de 2026 uma atualização denominada Arrow Lake Refresh. Para o futuro, especula-se que a série Nova Lake, ou Intel Core Ultra 400, chegue entre o final de 2026 e 2027, introduzindo o novo socket LGA1954.
ATUALIZAÇÃO (13/06/2026): não é mais rumor, foi lançado. 15 de agosto de 2024. A série AMD Ryzen 9000, baseada na arquitetura Zen 5, foi oficialmente anunciada na Computex 2024 em junho de 2024, com disponibilidade inicial prevista para 31 de julho de 2024. Contudo, devido a verificações de qualidade, as datas de lançamento foram ajustadas, com os modelos Ryzen 7 9700X e Ryzen 5 9600X chegando em 8 de agosto de 2024, e os Ryzen 9 9950X e Ryzen 9 9900X em 15 de agosto de 2024. Esta nova linha de processadores oferece uma melhoria média de 16% no desempenho de Instruções Por Ciclo (IPC) em comparação com a arquitetura Zen 4 anterior e utiliza o soquete AM5, garantindo compatibilidade com placas-mãe existentes e suporte contínuo até 2027 e além. Posteriormente, a AMD também lançou processadores Ryzen 9000X3D com tecnologia 3D V-Cache e a série Ryzen PRO 9000 para desktops e workstations comerciais (Rumor original) A linha AMD Ryzen 9000, baseada na arquitetura Zen 5 de 4nm, foi lançada oficialmente entre julho e agosto de 2024, oferecendo ganhos de 16% em IPC e compatibilidade com o soquete AM5. A série incluiu os modelos Ryzen 9 9950X, 9900X, Ryzen 7 9700X e Ryzen 5 9600X, além de atualizações como o Ryzen 7 9800X3D em novembro de 2024 e novos modelos lançados em março de 2026. Para o futuro, a arquitetura Zen 6, codinome Olympic Ridge, é esperada para 2027 com foco em processo de 2nm da TSMC e capacidades aprimoradas de IA, enquanto o roteiro da AMD já contempla a futura arquitetura Zen 7, com previsão de lançamento entre 2027 e 2028.
ATUALIZAÇÃO (12/06/2026): não é mais rumor, foi lançado. 30 de janeiro de 2025. A NVIDIA GeForce RTX 5090 foi oficialmente anunciada durante a CES 2025, entre 6 e 7 de janeiro de 2025, com lançamento e disponibilidade no mercado em 30 de janeiro de 2025. A placa é construída com a arquitetura Blackwell, apresentando 32GB de memória GDDR7 e um total de 21.760 núcleos CUDA. A NVIDIA afirma que a RTX 5090 é até duas vezes mais rápida que a RTX 4090, graças ao DLSS 4 e à arquitetura Blackwell, e seu preço de lançamento foi de US$ 1.999. (Rumor original) A NVIDIA GeForce RTX 5090 foi lançada em 30 de janeiro de 2025 como a placa de vídeo principal da arquitetura Blackwell. Construída no processo de 5 nm da TSMC, ela utiliza o processador gráfico GB202, 32 GB de memória GDDR7, interface de 512 bits e 21.760 CUDA cores, com um TGP de 575 W. O preço de estreia foi de US$ 1.999. Para o futuro, especula-se o lançamento de modelos Super da série 50 em 2026 e a transição para a arquitetura Rubin em datacenters. Além disso, há rumores de possíveis aumentos nos preços da RTX 5090 devido à alta demanda por hardware de IA e escassez de memória RAM.
A promoção de verão do GeForce NOW começou hoje com descontos por tempo limitado de até 70 dólares em assinaturas de 12 meses. Esta é uma oportunidade para realizar o upgrade e acessar o desempenho do plano Ultimate na nuvem.
Um carro encosta no meio-fio e o aplicativo avisa que sua viagem chegou, mas não há ninguém no banco do motorista. Para moradores de dezenas de cidades com serviços de robotaxi, isso já é realidade. O setor avançou de protótipos para operações comerciais, consolidando um ecossistema em expansão.
A DeepMind detalha esforços conjuntos com universidades, startups e fabricantes europeus para acelerar o desenvolvimento de robôs autônomos, com ênfase em IA robusta, eficiência energética, controle em tempo real e integração com infraestrutura industrial. Projetos piloto já estão em andamento na Alemanha, França e Países Baixos, incluindo sistemas para logística avançada e manutenção preditiva em fábricas. O plano prevê apoio regulatório, acesso a dados de qualidade e estímulo à cadeia de suprimentos local de sensores, atuadores e chips especializados.
A Huawei lançou em março de 2026 o acelerador AI Atlas 350, baseado no chip Ascend 950PR, com 1,56 PFLOPS em FP4 e até 112 GB de HBM, 2,8× mais potente que a H20 da NVIDIA. A empresa planeja dobrar a produção do Ascend 910C em 2026, visando 600 mil unidades e 1,6 milhão de matrizes na linha Ascend. O Ascend 950DT chega em agosto de 2026, seguido pelo 960 (fim de 2027) e 970 (fim de 2028), com saltos em computação, largura de banda e interconexão. O roadmap prevê chips anuais, duplicação de desempenho por geração e uso de Tau Scaling Law e LogicFolding para equivalência a nós de 1,4 nm até 2031.
A SMIC confirmou a entrada em produção em volume de seu processo de 5 nm (nó N+3), usado no Kirin 9030, marco crítico após consolidar a fabricação em massa de chips de 7 nm, como o Ascend 910B da Huawei. Impulsionada pela estratégia nacional de autossuficiência em semicondutores, a empresa prevê, até 2026, ampliar sua capacidade em 7 nm e escalar a produção de 5 nm em parceria com Huawei, Alibaba e Cambricon para aceleradores de IA dedicados.
A NVIDIA e o Doosan Group ampliam sua parceria para acelerar o desenvolvimento de IA física, robótica avançada e infraestrutura de AI Factory, envolvendo todas as suas unidades estratégicas: Doosan Robotics, Doosan Bobcat, Doosan Enerbility e Doosan Corporation Electro-Materials BG. A iniciativa integra as plataformas full-stack de computação acelerada da NVIDIA às especialidades do grupo sul-coreano em automação industrial, geração de energia limpa e materiais eletrônicos de ponta, fortalecendo cadeias produtivas críticas para hardware inteligente e edge AI.
Na COMPUTEX, a NVIDIA anunciou o JetPack 7.2 para a plataforma Jetson, habilitando IA autônoma em dispositivos embarcados. A atualização inclui suporte ao Yocto Project, CUDA 13 na linha Orin, ganho de desempenho no Jetson AGX Orin 32GB e ativação de Multi-Instance GPU (MIG). Também foi integrado o NemoClaw, framework para agentes de IA capazes de planejar, agir e interagir com ambientes físicos, impulsionando robótica, edge computing e sistemas autônomos industriais.
Pesquisadores da NVIDIA apresentaram novos modelos para manipulação robótica inteligente, capazes de agarrar objetos variados e desconhecidos com precisão , , sistemas de condução autônoma mais robustos, graças a raciocínio contextual em tempo real, e frameworks escaláveis para treinar agentes de IA em ambientes simulados complexos. As soluções, divulgadas na CVPR 2024, combinam simulação física de alta fidelidade, aprendizado por reforço e arquiteturas neurais especializadas, com aplicações diretas em logística, mobilidade urbana e automação industrial.
O artigo explica passo a passo como integrar as MCP Tools, padrão aberto para comunicação entre modelos de IA e sistemas externos, ao robô Reachy Mini, da Poppy Robotics. A implementação permite que o robô execute tarefas complexas via chamadas de ferramentas externas, como acesso a APIs, manipulação de arquivos e controle de hardware periférico, ampliando sua versatilidade em aplicações de pesquisa e educação em robótica. O processo envolve adaptação do servidor MCP, configuração de agentes e testes com comandos reais no hardware embarcado.
Na GTC Taipei durante a COMPUTEX, a NVIDIA revelou o RTX Spark, superchip que transforma PCs Windows na nova plataforma para agentes de IA. Jensen Huang viajou à Coreia do Sul para lançar oficialmente a tecnologia nos PC Bangs, com apoio de desenvolvedores como Krafton, NC e a organização de esports T1. A iniciativa reforça a integração entre hardware de ponta, jogos e IA em tempo real no ecossistema coreano de gaming.
