A Intel concordou em adquirir a Classiq, empresa de software quântico. A ideia é unir a plataforma de síntese de algoritmos hardware-agnostic da Classiq aos chips de spin qubits em silício e à eletrônica de controle criogênico da Intel, que, segundo a própria companhia, só ela consegue fabricar em escala com processos convencionais de fabricação. O objetivo é criar uma plataforma full-stack que inclua QPUs ao lado das CPUs, GPUs e ASICs da Intel. A empresa pretende manter as integrações multiplataforma da Classiq.
A capacidade de TPU será implantada nos data centers com refrigeração líquida da OCI, integrada à fabric de SmartNIC Acceleron da Oracle. Segundo o Google, a TPU de oitava geração entrega até 12,6 PFLOPS de FP4 por chip e até 2x mais desempenho por watt. A empresa afirma ainda que o chip mantém mais de 97% de goodput com optical circuit switching e reduz os network hops em mais de 50%, o que resulta em até 80% mais desempenho de serving de baixa latência por dólar.
O Big Iron é um foguete de aço inoxidável de 86 m, transportável por estrada, capaz de levar mais de 15.000 kg à órbita heliossíncrona com nove motores de metalox 'Clydesdale', de 300.000 lbf cada. O estágio superior pode permanecer em órbita como data center, com cinco racks de GPUs Vera Rubin. A superfície do foguete funciona também como radiador, e o propelente de amônia serve como fluido de arrefecimento. O primeiro voo está previsto para 2028, com até 20.000 satélites planejados, dependendo da aprovação da FCC.
O avanço da silicon photonics em data centers depende de uma infraestrutura de testes capaz de acompanhar demandas em evolução. Alignment automatizado e testes ópticos e elétricos integrados são fundamentais para superar os desafios de eficiência de acoplamento e throughput. A colaboração entre fornecedores de equipamentos, desenvolvedores e fabricantes é essencial para criar um sistema de produção integrado, voltado à manufatura em alto volume.
O BlueChip roda um chip Snapdragon X Series fabricado na fábrica da TSMC no Arizona. Cerca de 90% da lista de materiais (bill of materials) vem dos EUA ou de países aliados, e há um roadmap para chegar a 100% de origem doméstica. O display é um dos componentes que ainda são fabricados apenas na China. O laptop é voltado a compradores do governo e das forças armadas, não a consumidores. A expectativa é que o equipamento custe cerca de 20% a mais que PCs high-end típicos e abra para pré-venda em 2027. A Anduril ainda não concluiu a contratação de seus fornecedores.
A Renesas lançou o RX74M e o RX74N, os primeiros MCUs de 32 bits fabricados em processo de 22nm com MRAM embarcada, com velocidades de até 600MHz. Os chips trazem ganhos significativos de desempenho e oferecem suporte a redes industriais importantes, como EtherCAT e TSN, por meio de controladores integrados. Na segurança, os componentes contam com recursos baseados em hardware e suportam criptografia pós-quântica. Um ecossistema de parceiros ajuda a tornar o desenvolvimento mais eficiente.
Um artigo teórico propõe um método para ler um qubit Andreev sem usar qubits ancilla. Nessa abordagem, o estado do qubit se manifesta como uma supercorrente oscilante em um grande loop supercondutor, e uma pequena bobina acoplada a um SQUID capta o sinal magnético. O método ainda perturba o qubit, mas dentro dos limiares padrão de correção de erros. A proposta foi publicada na Physical Review B, com apoio da FAPESP, e ainda não passou por experimento.
A indústria de fusão está perto de apresentar um roadmap para usinas de energia comerciais. Segundo a cobertura da enlit.world, a cadeia de suprimentos do setor pode crescer de US$ 500 milhões para mais de US$ 7 bilhões até a chegada das primeiras usinas. O ciclo do combustível, especialmente o manuseio do trítio, é apontado como uma das áreas de desenvolvimento mais importantes e como o principal obstáculo.
A Amazon FAR e colaboradores de universidades coletam demonstrações sem usar um robô. Para isso, empregam dois grippers portáteis no estilo UMI, equipados com sensores de força, além de trackers no peito e nos tornozelos. O método, chamado FLoRe, alcança sucesso em 80% dos rollouts, contra 26,7% sem a abordagem.
O OpenAMRobot é uma plataforma modular e open-source de manipulação móvel. Segundo a descrição do projeto, ele foi pensado para reduzir a barreira de entrada em pesquisas de embodied AI e no aprendizado prático por imitação (imitation learning).
A Luxonis OAK 4 FFC é uma placa compacta de visão embarcada que combina um processador de IA de 52 TOPS com cinco portas de câmera flexíveis em uma única placa carrier leve. A proposta é servir de plataforma modular para percepção multicâmera e edge AI.
O roadmap da Micron prevê o uso de wafer bonding no nó de DRAM 1ε. A High-NA EUV e novos materiais ficam para os nós ζÅ e ηÅ, posteriores, depois que o 1δ entrar em produção em escala no segundo semestre de 2027.
