SK Hynix e Intel Foundry impulsionam HBM com tecnologia EMIB-T

A colaboração entre SK Hynix e Intel Foundry é um movimento estratégico para a próxima geração de memória HBM. A integração da tecnologia EMIB-T (Embedded Multi-die Interconnect Bridge com tecnologia de interconexão) da Intel Foundry é crucial. O EMIB-T é uma solução de empacotamento 2.5D que permite conectar múltiplos chips lateralmente com alta densidade, reduzindo a distância de comunicação e, consequentemente, a latência. Isso é vital para as pilhas de HBM usadas em IA e computação de alto desempenho, onde a velocidade e largura de banda da memória são gargalos críticos.

A Intel já havia sinalizado em julho de 2026 que o EMIB-T prometia vantagens de custo de 50% frente ao CoWoS da TSMC, com produção em volume prevista para 2027. Essa técnica de empacotamento avançado é um dos pilares para o futuro da indústria, como destacou a cobertura do CEVIU News em 14 de agosto de 2026, sobre a HBM liderando inovações em montagem 3D e encapsulamento.

Em maio de 2026, o mercado observava a notícia de que a SK Hynix considerava o empacotamento EMIB 2.5D da Intel para sua memória HBM. O que era uma intenção estratégica ou rumor, agora é uma colaboração formal e confirmada. A parceria com a Intel Foundry acelera a integração da EMIB-T, solidificando o caminho para o design e a fabricação das próximas gerações de HBM, demonstrando o amadurecimento e a confiança na tecnologia de empacotamento da Intel.

Essa parceria é fundamental para o futuro da IA e da computação de alto desempenho (HPC). Memórias HBM mais eficientes e densas são cruciais para aceleradores de IA que demandam largura de banda massiva. A combinação da expertise em HBM da SK Hynix com a tecnologia de empacotamento da Intel pode mitigar os gargalos de produção e impulsionar o desempenho.

É um movimento que impacta toda a cadeia de suprimentos de semicondutores, oferecendo uma alternativa competitiva aos métodos de empacotamento existentes e consolidando a Intel Foundry como um player relevante em soluções de empacotamento avançado. Isso também mostra a constante busca por novas arquiteturas, como a da Samsung que em 5 de agosto de 2026 revelou seu foco em memória 3D e empilhamento direto para aceleradores de IA.