Liga de platina e tungstênio é testada como absorvedor low-n mais fino para fotomáscaras High-NA EUV
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Pesquisadores da Academia Chinesa de Ciências, da Universidade de Jilin, do Laboratório Estadual de Manufatura Avançada para Sistemas Ópticos e da Universidade da Academia Chinesa de Ciências publicaram o estudo "Evaluating an alternative Pt-W alloy as a low-n EUV mask absorber: Film properties and imaging performance" na iScience, em agosto de 2026. Os autores são Zhonghua Li, Haolong Tang, Xiaoyi Wang, Hongwei Tian, Yanchao Wang e Hanwen Hu.
O trabalho investiga uma liga de platina e tungstênio (Pt-W) como absorvedor low-n de próxima geração para fotomáscaras EUV. A análise cobre as propriedades do filme e o desempenho de imagem. A motivação, segundo o resumo, é que em High-NA EUV os efeitos 3D da máscara degradam a formação de imagem conforme as features diminuem, e por isso absorvedores mais finos ganham peso. Os números de espessura e contraste estão no paper, e não foram reproduzidos aqui.
Por que isso importa
Para quem acompanha a cadeia de litografia, o estudo mostra que a busca por materiais de máscara alternativos continua ativa em instituições chinesas. Trata-se de uma avaliação de filme e de imagem, então a leitura mais prudente é de pesquisa de materiais, não de tecnologia pronta para a produção.
Perguntas frequentes
O que é um absorvedor low-n em fotomáscaras EUV?
É a camada da máscara que absorve a luz EUV nas regiões que não devem ser expostas. O termo low-n indica um material com índice de refração baixo para essa radiação. O estudo avalia a liga Pt-W nesse papel.
Por que absorvedores mais finos importam para High-NA EUV?
Segundo a fonte, os efeitos 3D da máscara degradam a formação de imagem à medida que as features diminuem. Um absorvedor mais fino ajuda a reduzir esse problema, e por isso é um alvo de pesquisa.
Quem publicou a pesquisa sobre a liga Pt-W?
Pesquisadores da Academia Chinesa de Ciências, da Universidade de Jilin, do Laboratório Estadual de Manufatura Avançada para Sistemas Ópticos e da Universidade da Academia Chinesa de Ciências. O artigo saiu na iScience em agosto de 2026.
A liga Pt-W já está pronta para uso na produção de chips?
A fonte não afirma isso. O trabalho avalia propriedades do filme e desempenho de imagem de uma alternativa, descrita como candidata a absorvedor de próxima geração.
Fontes
- semiengineering.comfonte original
- Categoria
- CEVIU Hardware
- Publicado
- 26 de outubro de 2026
- Editoria
- CEVIU Hardware