Nvidia assegura tecnologia de 1.6nm da TSMC para arquitetura 'Feynman' em 2028

A Nvidia deu um passo importante ao garantir a tecnologia de 1.6nm (A16) da TSMC para sua futura arquitetura 'Feynman', com produção em massa prevista para o segundo semestre de 2028. O processo A16 representa o próximo salto tecnológico da TSMC após o nó de 2nm (N2), trazendo avanços significativos com transistores nanosheet e redes de entrega de energia na parte traseira (backside power delivery). Essa combinação promete uma densidade lógica 8 a 10% maior e uma redução de consumo de energia de 15 a 20% em comparação com a tecnologia N2P.

A arquitetura 'Feynman' da Nvidia vai além dos chiplets planares, migrando para designs de empilhamento vertical usando a tecnologia SoIC (System on Chip Integrated Chips) da TSMC. Além disso, a integração da tecnologia COUPE (Compact Universal Photonic Engine) deve elevar a largura de banda total do sistema para mais de 1.000 TB/s, um aumento substancial frente aos 520 TB/s esperados para a arquitetura 'Rubin'. Esses detalhes técnicos mostram a aposta da Nvidia em inovações no empacotamento e conectividade para sustentar o avanço da IA e da computação de alto desempenho.

A garantia antecipada de capacidade de fabricação em um nó de ponta como o A16 da TSMC é estratégica para a Nvidia. No competitivo mercado de semicondutores, onde a demanda por chips de IA supera a oferta e a corrida tecnológica é constante, assegurar acesso aos processos mais avançados é crucial. Essa decisão garante que a Nvidia tenha a infraestrutura necessária para implementar sua próxima geração de GPUs, a 'Feynman', mantendo sua liderança em desempenho e eficiência energética para aplicações de IA.

Para a TSMC, a reserva de capacidade pela Nvidia reforça sua posição como líder em tecnologia de fabricação. A confiança de um cliente como a Nvidia, que projeta volumes massivos para suas GPUs de IA, valida o investimento da TSMC em pesquisa e desenvolvimento de nós de fabricação. Isso sinaliza a estabilidade e a direção do mercado de semicondutores para os próximos anos, com um foco contínuo na miniaturização e em novas arquiteturas de empacotamento.