AMD Verano: Novas Configurações com 192 Núcleos, LPDDR5X e Menor Consumo de Energia

A AMD apresentou o processador Verano em duas configurações específicas, projetadas para otimizar a alimentação das GPUs Instinct em sistemas de IA. A primeira configuração foca em alta frequência, com 72 núcleos operando a 5,3 GHz. A segunda oferece maior densidade de núcleos, com 192 unidades a 4,1 GHz. O Verano utiliza I/O dies customizados que gerenciam 24 canais de memória LPDDR5X (SOCAMM2), alcançando velocidades de até 8.533 MT/s. Esta escolha tecnológica visa uma redução de 30% a 40% no consumo de energia em comparação com soluções de memória RDIMM tradicionais, além de um formato mais compacto para refrigeração líquida.

O processador é construído com base nos Complex Core Dies (CCDs) da AMD, similar aos Epyc Venice, mas com uma reformulação significativa para eliminar gargalos de fluxo de dados entre a CPU e as GPUs. Diferente de CPUs de servidor tradicionais, o Verano não será socketado, usando uma matriz de grade de esferas (BGA) soldada à placa-mãe. A comunicação CPU-GPU é feita via xGMI, uma extensão do Global Memory Interconnect (GMI) da AMD, com links que atingem 112 Gbps por pista, o que equivale a níveis próximos do PCIe 7.0 em largura de banda.

A AMD está consolidando sua estratégia para sistemas de IA em larga escala. Em 24 de julho de 2026, o CEVIU noticiou sobre o lançamento da Plataforma Helios, que integrava GPUs Instinct MI400 e CPUs EPYC. Posteriormente, em 26 de agosto de 2026, a cobertura detalhou a arquitetura Helios com 72 GPUs e o acelerador Instinct MI455X. Agora, o Verano surge como um processador host dedicado para a próxima geração de GPUs Instinct (provavelmente MI500X), indicando uma evolução na integração e otimização para essa finalidade, com uma arquitetura mais especializada e uma transição para LPDDR5X para eficiência energética.

Para engenheiros de hardware e arquitetos de sistemas focados em IA, a abordagem da AMD com o Verano sinaliza uma clara direção para soluções integradas e otimizadas. A escolha de LPDDR5X e a soldagem BGA no CPU demonstram um foco em eficiência energética e densidade, essenciais para data centers de IA. A elevação da largura de banda do xGMI para 112 Gbps por pista, antecipando o PCIe 7.0, é um fator crítico para alimentar GPUs de alto desempenho, reduzindo latências e aumentando o throughput entre processador e aceleradores. Essa especialização pode impactar o design de racks e a escolha de componentes para infraestruturas de IA de próxima geração.