Vazamento aponta chipsets Snapdragon para a série Honor 700, que deve chegar em dezembro

A Honor deve apresentar a série 700 na China em dezembro, segundo rumores. O tipster Digital Chat Station (DCS) afirma que o Honor 700 básico virá com o Snapdragon 8s Gen 4 e câmera traseira telefoto periscópica, enquanto o Honor 700 Pro usaria o Snapdragon 8 Gen 5. Nada disso foi confirmado pela Honor.

Um vazamento anterior do mesmo tipster descreve o Pro com tela de 6,57 polegadas e resolução 1.5K, tela traseira de 1,72 polegada para selfies, câmera principal de 200MP, telefoto periscópica de 50MP e bateria de cerca de 9.000mAh. Tudo segue no campo do rumor. Comentários de leitores no GSMArena criticam a escolha de chips da família 7 para o mercado chinês, mas são opiniões de usuários, sem valor de confirmação.

Em 2 de novembro de 2026, o CEVIU noticiou, em "Honor 700 e 700 Pro devem ter suporte a teleconversor, segundo rumores", que a linha chegaria à China no mês seguinte e que o DCS apontava suporte a teleconversor nos dois modelos. Agora o mesmo tipster acrescenta os chipsets: Snapdragon 8s Gen 4 no modelo básico e Snapdragon 8 Gen 5 no Pro. O quadro de especificações vazadas ganhou mais uma peça, ainda sem confirmação oficial.

Sobre o chip do Pro, em 20 de junho de 2026 o CEVIU atualizou a matéria "Snapdragon 8 Gen 5: o que se sabe sobre a próxima geração de processadores da Qualcomm" informando que o Snapdragon 8 Gen 5 deixou de ser rumor e foi lançado, com anúncio da Qualcomm para 26 de novembro de 2025 na China. Ou seja, o chip citado já existe, o que continua em rumor é a escolha da Honor.

Para quem acompanha o segmento de celulares premium chineses, o vazamento sugere uma divisão clara: o Pro com chip topo de linha e câmeras pesadas (200MP, periscópio, teleconversor), o básico com um chip da linha "s" e ainda assim com periscópio. Se for verdade, a Honor aposta mais em câmera e bateria do que em ter o mesmo processador nos dois. É leitura editorial, e só dá para checar no lançamento.