A Andreessen Horowitz (a16z), renomada por seu foco em software, lança o fundo 'Machine Age' de US$ 1,1 bilhão, direcionado à infraestrutura física da IA. O investimento estratégico visa impulsionar o desenvolvimento de chips, memória, interconexões, data centers, soluções de resfriamento e dispositivos edge de alta eficiência energética. A iniciativa busca superar gargalos na expansão da IA, garantindo sistemas mais rápidos, memórias de alta largura de banda mais acessíveis e interconexões robustas entre nós, além de suportar o avanço em materiais, sistemas elétricos e imóveis necessários para a sustentação dessa nova era.
A NVIDIA inova no campo da memória de alta largura de banda (HBM) ao introduzir o NVHBM, um design que integra o controlador de memória personalizado diretamente no die base da HBM. Essa reengenharia libera valioso espaço no acelerador, otimizando a área de computação. A iniciativa, que visa fomentar a compatibilidade entre diversos fornecedores de memória, já conta com a Annapurna Labs, da Amazon, como parceira inicial, marcando um avanço significativo na arquitetura de semicondutores.
A CXMT, principal fabricante chinesa de DRAM, moveu uma ação judicial contra o Departamento de Defesa dos EUA para contestar sua designação, a partir de janeiro de 2025, como empresa ligada a militares chineses. A companhia argumenta que não possui laços com o Exército de Libertação Popular (PLA) e que a classificação carece de evidências e violou o devido processo. A CXMT destaca que o caso original do Pentágono teria se baseado em um anúncio errôneo de um distribuidor, que indevidamente rotulou seus produtos como "grau militar". A fabricante enfatiza que sua DRAM está em conformidade com os padrões comerciais civis JEDEC, não atendendo aos requisitos específicos de temperatura, encapsulamento, testes e supervisão exigidos para semicondutores genuinamente militares chineses.
A Meta está implementando testes com robôs da Watney Robotics, Kinova e ABB em seus data centers, visando automatizar tarefas físicas complexas. Entre os destaques, um braço robótico Kinova Gen3 opera ciclos de energia em servidores, enquanto outra unidade é dedicada à troca de cabos de rede. Robôs ABB, acoplados a plataformas móveis, também estão sendo utilizados para o reposicionamento de componentes no campus Prometheus, em New Albany, Ohio. Essa iniciativa expande a automação já presente na empresa, que inclui robôs autônomos para movimentação de racks e scanners de inventário. A expectativa é que a substituição robótica na troca de cabos possa absorver até 80% da carga de trabalho manual atualmente destinada a essa função.
O POWERlab da EPFL superou um desafio crítico em transistores de Nitreto de Gálio (GaN): o acúmulo de carga que leva à falha em altas tensões. A equipe desenvolveu uma camada adicional que gera uma folha de lacunas móveis, neutralizando a folha de elétrons natural do GaN. Essa abordagem distribui o campo elétrico uniformemente, eliminando picos de tensão e sem depender de dopagem sensível à temperatura. O resultado são transistores capazes de suportar 3,4-3,5 kV e diodos de até 3,9 kV, um avanço de mais de cinco vezes em relação aos dispositivos GaN comerciais, mantendo desempenho estável a 125°C com mínima degradação.
A Reimagine Robotics, startup fundada por ex-engenheiros da Google DeepMind como Jonathan Scholz, está revolucionando o treinamento de robôs industriais. A empresa desenvolveu uma metodologia que permite que trabalhadores de chão de fábrica treinem robôs diretamente, por meio de demonstrações e correções físicas. Em uma aplicação prática de recuperação de materiais críticos de discos rígidos, essa abordagem reduziu drasticamente o tempo de treinamento de um dia para apenas 10 minutos, transferindo a adaptabilidade do engenheiro para o operador no ambiente de produção. A inovação visa democratizar a programação robótica e aumentar a eficiência nas linhas de montagem.
A Lambda assegurou US$1 bilhão em dívida privada de curto prazo, orquestrada pelo JPMorgan, visando a aquisição de GPUs da Nvidia que serão posteriormente locadas para a Microsoft. Este arranjo estratégico permite à gigante de Redmond expandir sua infraestrutura de IA sem onerar seu balanço financeiro, enquanto a Lambda utiliza a credibilidade da Microsoft como garantia. Esta é a segunda grande captação da Lambda neste mês, somando-se a um empréstimo de US$917 milhões já garantido por um contrato com a Nvidia, que atua como investidora, fornecedora e cliente. Rumores indicam que a Lambda busca até US$3 bilhões adicionais antes de um possível IPO no próximo ano, reforçando seu papel crucial no ecossistema de computação de IA.
Elon Musk revelou que a SpaceX está construindo uma fundição em Bastrop, Texas, para fabricar internamente lâminas de turbina. O objetivo é mitigar o gargalo de produção que atualmente restringe a rápida ativação de turbinas a gás natural, cruciais para os data centers de IA. A expectativa é que, se bem-sucedida, a iniciativa possa reduzir o tempo de implantação em até 18 meses. As lâminas, que operam em temperaturas extremas (1.650°C a 1.980°C), requerem um processo de fundição de cristal único e avançados sistemas de resfriamento e revestimento térmico. Atualmente, apenas quatro empresas dominam essa tecnologia em escala industrial, e todas operam com capacidade máxima.
A Pollen Robotics, em parceria com a Hugging Face, acaba de iniciar a pré-venda do Microduck, um robô bípede de 25 cm. Com uma abordagem open-source e preço acessível de US$ 399, o diferencial tecnológico reside nas suas políticas de controle, que são treinadas inicialmente no simulador MuJoCo e, posteriormente, aplicadas diretamente ao hardware físico. Este lançamento promete democratizar o acesso à robótica avançada para desenvolvedores e entusiastas.
A SK Hynix, gigante sul-coreana de semicondutores, deu o primeiro passo concreto para expandir sua capacidade de produção de memória de alta largura de banda (HBM) nos Estados Unidos. A empresa realizou a cerimônia de lançamento da pedra fundamental para sua nova instalação de encapsulamento avançado e pesquisa e desenvolvimento, um investimento de US$ 4 bilhões localizado no Purdue Research Park, em Indiana. Este centro será o primeiro da SK Hynix dedicado à HBM em solo americano, consolidando a produção que suporta o avanço da IA e computação de alto desempenho, conforme anunciado inicialmente em abril de 2024.
A ChangXin Memory Technologies (CXMT) anunciou o início da produção em massa de seu LPDDR6, a DRAM móvel mais avançada da empresa. Confirmando um avanço significativo no mercado de semicondutores, a CXMT fornecerá esses chips de memória para o vindouro Xiaomi 18 Fold, previsto para lançamento em setembro. Esta integração posiciona a CXMT à frente de concorrentes como Samsung e SK Hynix no fornecimento para o novo dispositivo, que combinará a memória LPDDR6 com o processador Xring O3 de 3nm, desenvolvido pela própria Xiaomi.
A IBM revelou detalhes do seu chip mainframe de próxima geração, que promete ser um marco na arquitetura de hardware. Segundo entrevistas com Christian Zoellin e Christian Jacobi da IBM no Hot Chips 2026, o novo processador integrará, pela primeira vez, a execução nativa das arquiteturas z/Architecture e Arm em um único núcleo. Além disso, o mainframe incorporará o acelerador de IA Spyre, que fará uso de memória HBM (High Bandwidth Memory), visando otimizar o desempenho em cargas de trabalho intensivas em IA.
O especialista Ken Shirriff mergulhou no intrincado módulo de memória de núcleo magnético que equipava os computadores do Spacelab na década de 1980. Sua análise detalhada revela a engenharia por trás dessa tecnologia robusta, que foi fundamental para as missões espaciais da época, destacando a confiabilidade e as soluções técnicas empregadas antes da era dos semicondutores modernos. A exploração de Shirriff oferece uma perspectiva valiosa sobre a evolução do hardware embarcado em ambientes críticos.
