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Intel Aposta Todas as Fichas no Empacotamento Avançado de Chips

As Fabs 9 e 11X da Intel são infraestruturas cruciais para o negócio de empacotamento avançado de chips da empresa, que está em rápido crescimento. O empacotamento envolve a combinação de múltiplos chiplets em um único chip customizado. Quase todas as grandes empresas de tecnologia estão considerando ou já estão fabricando chips customizados, impulsionadas pela demanda por diversos tipos de poder computacional gerada pela IA. A Intel estaria em negociações contínuas com Google e Amazon para seus serviços de empacotamento avançado.

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Categoria
CEVIU
Publicado
08 de abril de 2026
Fonte
CEVIU

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